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一种用于光学COB封装的返修装置制造方法及图纸

技术编号:22615746 阅读:32 留言:0更新日期:2019-11-20 20:20
本实用新型专利技术涉及光通信技术领域,提供了:一种用于光学COB封装的返修装置,包括工作平台,工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件;固定组件,用于固定PCBA板;所述加热组件,用于加热所述PCBA板;观察组件,用于实时监测所述PCBA板状况;剥离组件,用于将PCBA板上经过加热后松动的PD芯片取下。本实用新型专利技术的一种用于光学COB封装的返修装置,通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板,加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动,以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度,使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离,剥离的过程在观察组件下实时观察,且整个过程都通过机械组件完成,比起纯手工要更加精准,不会损坏PCBA板上的贴片元器件。

A repair device for optical COB package

The utility model relates to the field of optical communication technology, providing: a repair device for optical cob packaging, including a working platform, on which a fixed component, a heating component, an observation component and a stripping component are installed; a fixed component is used for fixing a PCBA board; the heating component is used for heating the PCBA board; the observation component is used for real-time monitoring the status of the PCBA board ; peel off the assembly, which is used to remove the PD chip loose on the PCBA board after heating. The utility model relates to a repair device for optical cob packaging, which can heat the PCBA plate fixed on the fixed assembly by heating the assembly, and the heating can accelerate the molecular movement of the adhesive between PD and PCBA, so as to reduce the curing degree between PD chip and PCBA plate, and make it easier to peel PD chip from PCBA plate by peeling the assembly, and the peeling process can be observed in real time under the observation of the assembly The whole process is completed by mechanical components, which is more accurate than pure manual, and will not damage the chip components on the PCBA board.

【技术实现步骤摘要】
一种
本技术涉及光通信
,具体为一种用于光学COB封装的返修装置。
技术介绍
COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB),就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,封装领域称此工艺步骤为固晶(Diebond),然后进行引线键(Wirebond)合实现其信号传输。光通信领域一种典型的COB封装模型见图2所示,1为PD,2为LENS,3为PCBA。在生产过程中先将PD与PCBA经固晶工艺操作粘接为一体,然后将PD与PCBA行引线键(Wirebond),最后将LENS与PCBA上的PD进行耦合操作,实现光路与电信号的传输。生产过程中会因为耦合操作损坏PD,或者来料不良等原因导致耦合完的模块不能工作或者参数不达标的情况,此时就需要对模块进行返修。目前生产过程中针对COB封装形式的器件采取的返修措施基本都是基于纯手工操作,或者考虑返修成品率的问题基本不返修,直接报废;因为返修铲除PD的时候会损坏PCBA上的贴片,导致PCBA也损坏,最后导致器件报废,返修良率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于光学COB封装的返修装置,通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板,加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动,以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度,使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离,剥离的过程在观察组件下实时观察,且整个过程都通过机械组件完成,比起纯手工要更加精准,不会损坏PCBA板上的贴片元器件。<br>为实现上述目的,本技术实施例提供如下技术方案:一种用于光学COB封装的返修装置,包括工作平台,所述工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件,所述固定组件,用于固定PCBA板;所述加热组件,用于加热所述PCBA板;所述观察组件,用于实时监测所述PCBA板状况;所述剥离组件,用于将经过所述加热组件加热后的所述PCBA板上的PD芯片剥离。进一步,所述固定组件包括用于承载所述PCBA板的固定平台以及用于夹紧所述PCBA板的夹持构件,所述固定平台安装在所述加热组件上,且所述固定平台设有用于传递热量的导热件,所述导热件的一端与所述加热组件连接,另一端与所述PCBA板具有PD芯片的部位连接。进一步,所述夹持构件包括活动块、固定块以及用于驱使所述活动块靠近或远离所述固定块的第一驱动件,所述活动块与固定块之间形成用于夹持所述PCBA板的夹持区间。进一步,所述加热组件包括加热本体,所述加热本体内设有加热管,所述加热本体顶部设有供所述固定组件安装的发热区域,所述加热本体的侧面设有绝缘隔热层。进一步,所述加热组件还包括用于调整所述加热本体的位置的调节底板。进一步,所述观察组件包括CCD摄像机以及用于驱使所述CCD摄像机移动的第二驱动件。进一步,所述剥离组件包括用于推落PD芯片的推具、用于固定所述推具的固定座以及用于驱使所述固定座移动的第三驱动件。进一步,还包括用于控制所述加热组件的加热程度的加热控制组件。进一步,所述加热控制组件包括壳体,以及用于显示和调节温度的温控仪;所述温控仪安装在所述壳体上,所述壳体上设有用于显示通电状态的加热指示灯、用于所述温控仪启停的启动按钮以及用于供电的电源开关,所述温控仪与所述加热组件电连接。进一步,所述工作平台包括减震底板,所述固定组件、所述加热组件、所述观察组件以及所述剥离组件均设于所述减震底板上。与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板,加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动,以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度,使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离,剥离的过程在观察组件下实时观察,且整个过程都通过机械组件完成,比起纯手工要更加精准,不会损坏PCBA板上的贴片元器件。附图说明图1为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的结构示意图;图2为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的PCBA板上安装PD芯片的结构示意图;图3为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的观察组件的结构示意图;图4为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的加热控制组件的结构示意图;图5为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的加热组件的结构示意图;图6为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的推具安装在固定座上的结构示意图;图7为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的剥离组件的结构示意图;图8为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的固定组件的结构示意图;图9为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的推具推动PD芯片放大的主视图;图10为本技术实施例提供的一种用于光学COB封装的返修装置的推具推动PD芯片放大的俯视图;附图标记中:1-减震底板;2-固定组件;20-固定平台;21-导热件;22-活动块;23-固定块;24-夹持区间;25-定位件;26-旋转杆;3-加热组件;30-加热本体;31-发热区域;32-绝缘隔热层;33-调节底板;34-航空插座;40-CCD摄像机;50-推具;51-移动板;52-转接板;53-第一安装孔;54-第二安装孔;6-加热控制组件;60-温控仪;61-壳体;62-加热指示灯;63-启动按钮;64-电源开关;65-散热口;66-出线孔;67-固定螺丝;70-PCBA板;71-PD芯片;72-LENS(透镜);80-微调架;81-直线导轨;82-X轴方向微调架;83-Y轴方向微调架;84-Z轴方向微调架;85-微调架转接板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术实施例提供一种用于光学COB封装的返修装置,包括工作平台,所述工作平台上安装有固定组件2、加热组件3、观察组件以及剥离组件。其中,所述固定组件2用于固定PCBA板70,以降低PD芯片71与所述PCBA板70之间的固化程度;所述加热组件3用于加热所述PCBA板70;所述观察组件用于实时监测所述PCBA板70状况;所述剥离组件用于将经过所述加热组件3加热后的所述PCBA板70上的PD芯片71剥离。在本实施例中,依据COB工艺中采用的胶水遇热后会加速粘胶的分子运动,以降低固化程度的特性,先通过固定组件2将PCBA板70固定好,然后再通过加热组件3对PCBA板70进行加热,加热后PCBA板70与PD芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
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【技术特征摘要】
1.一种用于光学COB封装的返修装置,包括工作平台,其特征在于:所述工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件,
所述固定组件,用于固定PCBA板;
所述加热组件,用于加热所述PCBA板;
所述观察组件,用于实时监测所述PCBA板状况;
所述剥离组件,用于将经过所述加热组件加热后的所述PCBA板上的PD芯片剥离。


2.如权利要求1所述的一种用于光学COB封装的返修装置,其特征在于:所述固定组件包括用于承载所述PCBA板的固定平台以及用于夹紧所述PCBA板的夹持构件,所述固定平台安装在所述加热组件上,且所述固定平台设有用于传递热量的导热件,所述导热件的一端与所述加热组件连接,另一端与所述PCBA板具有PD芯片的部位连接。


3.如权利要求2所述的一种用于光学COB封装的返修装置,其特征在于:所述夹持构件包括活动块、固定块以及用于驱使所述活动块靠近或远离所述固定块的第一驱动件,所述活动块与固定块之间形成用于夹持所述PCBA板的夹持区间。


4.如权利要求1所述的一种用于光学COB封装的返修装置,其特征在于:所述加热组件包括加热本体,所述加热本体内设有加热管,所述加热本体顶部设有供所述固定组件安装的发热区域,所述加热本体的侧面设有绝缘隔热层。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:程国锦李林科吴天书杨现文张健
申请(专利权)人:武汉联特科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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